引述 :『透明教堂 鋼板』

引述 :『現今的SMD零件可說是越作越小，什麼0402、0201都出來了，就連一般的IC零件腳距也都縮到了0.5mm (fine pitch)，甚至更小，這對SMT製程來說是一項挑戰。如何讓這些細小的電子零件完好的焊接在電路板上，且不發生空焊及短路，著實讓SMT工程師傷腦筋。但更大的挑戰是電路板上並不只有這些小零件、小焊點的零件，它通常會混合一些較大的零件，需要較多焊錫於焊腳上的零件，比如說對外的聯接器或是電源相關的零件。這時如何選用適當的鋼板厚度及其開口(APERTURE)就成為一大學問。』

引述 :『在踝關節的治療中，除了退化與扭傷，骨折的治療也是門需要注意的大學問，患者應該如何當一個「內行」的病人，以免受苦於在「空窗期」動刀所造成的後遺症中呢？』